出品 | 虎嗅科技组

作家 | 丸齐山

剪辑 | 廖影

头图 | 视觉中国

昨年2月，富士康母公司鸿海集团与印度矿业巨头韦丹塔签署共同建造芯片厂的左券，阿谁被莫迪政府寄托厚望的“印度造芯”贪图也被推向兴隆，但这份恢弘蓝图脚下似乎照旧敷衍罢了。

7月10日晚间，鸿海集团发布公告称，为探索更多元的发展契机，凭据两边左券，鸿海后续将不再参与两边的搭伙公司运作。

这份公告的措辞给两边留足了“体面”，但落在骨子行径上，鸿海的这次退出莫得一点踌躇。按照公告，两边的搭伙公司往日将完竣由韦丹塔集团捏有，况且已告知后者移除搭伙公司中鸿海的称号，以幸免两边利益联系者玷污。

骨子上，两边互助的裂隙早照旧出现头绪。6月23日，韦丹塔方面称，公司重新修改了对于晶圆厂的补贴肯求，其中对于工艺节点的刻画，从领先制订的28nm制程退至40nm。

而据路透社征引知情东说念主士报说念，印度政府对于两家公司的这一举措相称不悦，并专诚延长批准激发方法，这好像是富士康出走印度的中枢原因。

一场双向奔赴的“互坑”

要是梳理这次两边互助的进程，就会发现这是一个在立项时就“缺陷百出”的决策。

按照两边签署的互助备忘录，样式两边将共同投资195亿好意思元（其中韦丹塔出资60%）开导28nm制程的12英寸晶圆厂及配套的封测工场，并瞻望在2025年厚爱进入使用。

图片开始：electronicweekly

此举意味着，印度将领有首座由印资控股的12英寸晶圆厂，有望成为“印度制造”十年贪图中最具代表性的决策。

同期对于富士康而言，这更是一桩稳赚不赔的生意。一方面，印度原土的晶圆厂与封测厂能够匡助富士康的拼装厂逃匿掉20%的电子元器件入口关税。另一方面，凭据印度政府在2021年公布的半导体坐褥关联贪图，外资在印度原土开导晶圆厂，最高可取得格外于50%的样式投资额扶助，这能够大大缩小富士康造芯贪图的千里没资本。

但问题在于，互助的两边根柢莫得芯片代工的栽培，在印度样式开动之前，富士康与芯片代工行业唯独的错杂等于收购了夏普的8英寸晶圆厂，不错说连28nm制程的门槛齐莫得摸到。

一位业内东说念主士向虎嗅示意，“固然28nm属于训练制程，但毫不是落伍本领，无论是开发难度，如故工艺拯救资本，齐要比40nm/45nm制程高得多。”同期他还指出，对于两家从未涉足芯片代工的厂商而言，径直开发28nm工艺并不是个聪慧的遴选。

值得一提的是，富士康的处置决策也充满着“临时平时不烧香”的色调：找到欧洲半导体巨头意法半导体寻求坐褥本领许可。后者对于此项互助捏有积极格调，但印度政府方面又提议，但愿意法半导体“参与到更多的游戏中”，比如入股富士康与韦丹塔的搭伙公司。

就这么，对于28nm工艺本领许可的考虑在本年5月堕入僵局。

尽管韦丹塔在前不久示意，照旧从某国际一流大厂那边取得了40nm工艺的坐褥许可，但这与领先贪图的28nm工艺制程出入甚远，因此印度政府减速了激发资金的审批。而富士康在印度政府的补贴迟迟弗成到账下，也决定实时止损。

从效用上看，这次互助龙套意味着富士康的“转芯”照旧面对阶段性失败，而印度方面受到的影响要愈加深入，因为基本照旧莫得半导体厂商欣忭再在印度投资。

芯片制造，印度难以波及的梦？

要知说念在印度政府“放血式”的补贴下，被蛊惑的不啻是富士康一家，半导体大厂Tower的搭伙企业ISMC财团相同抒发过互助意向。

不外，在昨年2月英特尔曾明确示意将要收购Tower，尽管当今最终左券尚未达成，但按照左券在考虑阶段Tower必须暂停一切对外投资。而在收购完成后，Tower险些莫得赴印投资的可能，因为英特尔对印度抛出的橄榄枝永远保捏着避之不足的格调。

昨年9月7日，印度电子和半导体协会曾在推特上示意，英特尔行将在印度开导一家晶圆制造厂，但就在这个音书发布的几个小时后，英特尔速即发布声明，该公司当今莫得在印度投资建厂的贪图。

一位业内东说念主士向虎嗅示意，印度最大的上风在劳能源资本，但这在芯片行业中并不算上风，“况且印度原土严重穷乏产业工程师，这些东说念主才前期一定要高薪从海外引进，综搭伙本并不低。”

而信得过让各泰半导体厂商令人咋舌的是，印度原土薄弱的产业集群，以及随时可能崩溃的基础身手，这极少富士康应该深有体会，此前这家公司位于钦奈的拼装工场就曾屡次因区域性停电而中断坐褥，手机拼装产线在电力影响下可能仅仅脱期拜托，但晶圆厂一朝停电，则可能导致这批居品一说念报废，这是无论如何齐无法遴选的。

还有印度朝令夕改的计策对于外企的“震慑”。从这次互助来看，尽管富士康没能拿出28nm工艺的决策，但泉源在于印度政府试图强行将意法半导体拉入伙，而站在后者的角度，根柢莫得真谛去加入这个风险极高的样式中。

要是说外资对印度半导体莫得信心，那么原土企业呢？

在昨年9月，塔塔集团控股公司塔塔之子董事长纳塔拉詹·钱德拉塞卡兰在遴选《日经亚洲》采访时示意，塔塔集团贪图往日5年在半导体产业中投资900亿好意思元，已毕芯片的原土化坐褥。

但与外企面对的问题基本相易，在晶圆制造这个Know-How属性极强、且依赖无缺产业集群的行业中，印度原土企业念念要凭一己之力已毕从无到有就怕并粗鲁易。